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基于第11代英特尔® 酷睿™处理器的高性能模块

   日期:2020-12-24     来源:工控之家网    作者:工控之家    浏览:77    评论:0    
核心提示:全新计算机模块 COM Express conga-TC570 基于第11代英特尔®酷睿™处理器(代号为Tiger Lake UP3),采用全新低功耗高密度SoC,提供了显著提高的CPU性能和近3倍的GPU性能,以及最先进的PCIe Gen

全新计算机模块

COM Express conga-TC570 基于第11代英特尔®酷睿™处理器(代号为Tiger Lake UP3),采用全新低功耗高密度SoC,提供了显著提高的CPU性能和近3倍的GPU性能,以及最先进的PCIe Gen4。

 
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